1. UTG玻璃測(cè)試背景

折疊屏手機(jī)的核心挑戰(zhàn)在于屏幕材料的耐疲勞性和光學(xué)穩(wěn)定性。超薄柔性玻璃（UTG）厚度僅為30-100μm，需承受20萬(wàn)次以上的折疊動(dòng)作，且需保證折痕區(qū)域無(wú)可見(jiàn)裂紋或光學(xué)畸變。深圳市普云電子有限公司PY-E608D型柔性材料高低溫彎折試驗(yàn)機(jī)通過(guò)模擬真實(shí)折疊場(chǎng)景，量化UTG的機(jī)械壽命與失效模式，成為研發(fā)與量產(chǎn)的關(guān)鍵驗(yàn)證工具。

2. 彎折試驗(yàn)機(jī)的核心功能與技術(shù)參數(shù)

2.1 核心功能模塊

2.2 關(guān)鍵測(cè)試參數(shù)

3. 測(cè)試流程與數(shù)據(jù)分析

3.1 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程

1. 樣品制備

• UTG與保護(hù)膜（PET/CPI）、OCA光學(xué)膠復(fù)合，切割為標(biāo)準(zhǔn)化尺寸（如100mm×50mm）。

• 邊緣進(jìn)行激光拋光，減少初始微裂紋（目標(biāo)缺陷密度<5個(gè)/mm）。

2. 設(shè)備參數(shù)設(shè)定

• 折疊模式：內(nèi)折180°，半徑R1.5mm，頻率1Hz（1次/秒）。

• 環(huán)境條件：常溫（25℃/60%RH）或低溫（-20℃）。

3. 動(dòng)態(tài)測(cè)試與監(jiān)測(cè)

• 力學(xué)性能：層間剝離力（需>1.5N/25mm）。

• 光學(xué)性能：折痕區(qū)域霧度（ΔHaze<0.5%）。

• 表面缺陷：SEM觀測(cè)裂紋長(zhǎng)度（失效閾值50μm）。

• 持續(xù)折疊至目標(biāo)次數(shù)（如20萬(wàn)次），每5萬(wàn)次停機(jī)檢測(cè)：

4. 失效分析與報(bào)告

• 生成應(yīng)力-循環(huán)次數(shù)曲線（S-N曲線），預(yù)測(cè)UTG疲勞壽命。

• 通過(guò)威布爾分布模型計(jì)算批量產(chǎn)品的可靠性（β值>1.2為合格）。

3.2 典型數(shù)據(jù)輸出

4. 行業(yè)應(yīng)用案例

4.1 UTG邊緣強(qiáng)化工藝開(kāi)發(fā)

• 問(wèn)題：UTG邊緣在10萬(wàn)次折疊后出現(xiàn)微裂紋（平均長(zhǎng)度80μm）。

• 解決方案：通過(guò)彎折試驗(yàn)機(jī)對(duì)比不同切割工藝（飛秒激光 vs 機(jī)械切割），發(fā)現(xiàn)飛秒激光使邊緣缺陷減少70%，壽命提升至25萬(wàn)次。

4.2 復(fù)合結(jié)構(gòu)層間可靠性驗(yàn)證

• 測(cè)試目標(biāo)：UTG+OCA膠+CPI三層結(jié)構(gòu)在高溫高濕（60℃/95%RH）下的粘附力。

• 方法：彎折5萬(wàn)次后，剝離力從2.8N/25mm降至2.1N/25mm（需≥1.5N/25mm）。

• 改進(jìn)：優(yōu)化OCA膠固化工藝后，剝離力衰減率降低40%。

4.3 競(jìng)品對(duì)標(biāo)測(cè)試

• 場(chǎng)景：三星UTG（肖特玻璃） vs 國(guó)產(chǎn)UTG（旭硝子）。

• 結(jié)果：20萬(wàn)次折疊后，國(guó)產(chǎn)UTG折痕透光率下降4.2%（三星3.8%），差距縮小至0.4%。

• 
  

5. 設(shè)備選型與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

5.1 選型關(guān)鍵指標(biāo)

5.2 主流行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

• IEC 62715-6-2：規(guī)定折疊測(cè)試的溫濕度循環(huán)與機(jī)械參數(shù)。

• GB/T 38924-2020：明確UTG折疊次數(shù)、失效判據(jù)等要求。

• 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

• 華為：HW-UTG-003（折疊壽命≥20萬(wàn)次，R1.5mm）。

• 三星：QD-OLED-UTG-2022（-30℃低溫折疊測(cè)試）。

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6. 技術(shù)挑戰(zhàn)與未來(lái)趨勢(shì)

6.1 當(dāng)前挑戰(zhàn)

• 微裂紋早期檢測(cè)：現(xiàn)有設(shè)備需停機(jī)檢測(cè)，效率低下。

• 多物理場(chǎng)耦合測(cè)試：機(jī)械+溫濕度+電性能（觸控）同步驗(yàn)證能力不足。

6.2 創(chuàng)新方向

• 原位監(jiān)測(cè)技術(shù)：集成聲發(fā)射傳感器（AE）實(shí)時(shí)捕捉裂紋萌生（靈敏度＞10μm）。

• AI驅(qū)動(dòng)的預(yù)測(cè)維護(hù)：基于LSTM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)UTG剩余壽命（誤差<5%）。

• 超高頻測(cè)試：液氮冷卻系統(tǒng)支持10Hz折疊，1周內(nèi)完成百萬(wàn)次測(cè)試。

結(jié)論

彎折試驗(yàn)機(jī)是UTG玻璃從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)的核心裝備，其測(cè)試數(shù)據(jù)直接決定折疊屏產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)設(shè)備需向高精度化（納米級(jí)缺陷檢測(cè)）、智能化（AI實(shí)時(shí)決策）及多物理場(chǎng)集成化發(fā)展，以應(yīng)對(duì)UTG“l(fā)ing缺陷"與“百萬(wàn)次折疊"的zhongji目標(biāo)。